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  • dip40封装尺寸

    dip40封装尺寸

    dip40封装具体尺寸:横向焊盘间距15.24mm;纵向焊盘御敏间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚,DIP是双列直插式。 双列直插封装也称为DIP封装兆拆销或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为族游长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为...

    2024-07-20 网络 更多内容 210 ℃ 578
  • dip40封装尺寸

    dip40封装尺寸

    dip40封装具体尺寸:横向焊盘间距15.24mm;纵向焊盘间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚,DIP是双列直插式。双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的...

    2024-07-20 网络 更多内容 518 ℃ 947
  • 请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    DO为二极管英文“diode”的缩写,41及15为封装系列号。DO41与DO15的区别如下:一、制作规格不同:DO41二极管本体直径在2.0mm2.7mm范围内,其二极管本体长度处于45.2mm之间,两端接脚直径各在0.71mm0.86mm之间,整体长度为25.4mm。 DO─15二极管本体直径在 4.8mm5.3...

    2024-07-20 网络 更多内容 961 ℃ 684
  • IN4001的贴片封装谁知道啊

    IN4001的贴片封装谁知道啊

    外型IN4001 50 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN4002 100 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN4003 300 110 30 5.0 1.0 DO41IN4004 400 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN4005 600 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN4006 800 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN4007 1000 1.0 30 5.0 1.0 DO41IN5391 50 1.5 50 5.0 1.5 DO15IN5392 100 1.5 50 5...

    2024-07-20 网络 更多内容 819 ℃ 585
  • do41是什么封装?

    do41是什么封装?

    常见的IN4007整流二极管它的封装型号是DO41,前面的DO代表是二极管英文字母的缩写,而41则代表了它的尺寸范围

    2024-07-20 网络 更多内容 249 ℃ 426
  • 请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    DO为二极管英文“diode”的缩写,41及15为封装系列号。DO41与DO15的区别如下:一、制作规格不同:DO41二极管本体直径在2.0mm2.7mm范围内,其二极管本体长度处于45.2mm之间,两端接脚直径各在0.71mm0.86mm之间,整体长度为25.4mm。 DO─15二极管本体直径在 4.8mm5.3...

    2024-07-20 网络 更多内容 835 ℃ 955
  • DL41是什么封装

    DL41是什么封装

    最好找他们中国公司 台湾目前做LED封装比较大的公司就是亿光,接著就是东贝、宏齐两家。 参考资料:我台湾做LED的朋友说的 ,

    2024-07-20 网络 更多内容 684 ℃ 446
  • 请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    请问二极管DO41和DO15封装有什么区别?

    DO为二极管英文“diode”的缩写,41及15为封装系列号。DO41与DO15的区别如下:一、制作规格不同:DO41二极管本体直径在2.0mm2.7mm范围内,其二极管本体长度处于45.2mm之间,两端接脚直径各在0.71mm0.86mm之间,整体长度为25.4mm。 DO─15二极管本体直径在 4.8mm5.3...

    2024-07-20 网络 更多内容 705 ℃ 501
  • 什么是DO201AD封装

    什么是DO201AD封装

    这个样子。用于二极管,稳压管,双向二极管之类的器件。

    2024-07-20 网络 更多内容 562 ℃ 774
  • oled主要引脚的封装是什么?

    oled主要引脚的封装是什么?

    OLED封装主要包括以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中,UV胶封装技术是OLED封装最早也是最常用的技术,其具有如下特点:不使用溶剂或使用少量溶剂,减少了溶剂对环境的污染;耗...

    2024-07-20 网络 更多内容 316 ℃ 57
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