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  请问封装CLCC是什么样的?

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见QFJ)。

  2024-08-23 网络 更多内容 903 ℃ 541
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  cc2430如何封装

  及对低成本,低功耗的要求。它结合一个高性能2.4GHz DSSS(直接序列扩频)射频收发器核心和一颗工业级小巧高效的8051控制器。 CC2430的设计结合了8Kbyte的RAM及强大的外围模块,并且有3种不同的版本,根据不同的闪存空间32,64和128kByte来优化复杂度与成本的组合。封装如...

  2024-08-23 网络 更多内容 984 ℃ 229
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  请问封装CLCC是什么样的?

  带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出, 呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的 微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见QFJ)。

  2024-08-23 网络 更多内容 152 ℃ 20
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  con2 封装

  封装是什么要具体看你使用什么器件,我一般用CON2来代表两脚插件件,2.54的插件可以用sip2的封装,大的插件封装是自己做的。

  2024-08-23 网络 更多内容 151 ℃ 66
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  LCC封装的介绍?

  LCC封装,Leadless Chip Carriers(见图),的形式是为了针对无阵脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的...

  2024-08-23 网络 更多内容 242 ℃ 573
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  元器件的封装

  封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电...

  2024-08-23 网络 更多内容 155 ℃ 690
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  74hc245的封装

  SO20、SSOP20、TSSOP20

  2024-08-23 网络 更多内容 755 ℃ 281
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  LC1208采用什么封装

  LC1208采用SOT233,SOT893和TO92封装

  2024-08-23 网络 更多内容 958 ℃ 695
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  IC CLCC跟LCC封装有什么不同

  CLCC是陶封的。C是Ceramic的缩写。

  2024-08-23 网络 更多内容 478 ℃ 752
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  c2688l是什么

  知道手机

  2024-08-23 网络 更多内容 108 ℃ 161