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  bga锡球直径标准?

  BGA锡珠是用来代替IC元件封装结构中的引脚,其直径在0.10.76mm范围内。

  2024-08-14 网络 更多内容 962 ℃ 146
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  BGA锡球材料组成?

  主要材料包括锡,铅,银,铜,其他微量合金不计。因为含量比较少。大约10002000PPM. 锡球又分为有铅锡球。常用的合金包括SN63PB37(锡63%铅37%)。 也有高铅的,例如SN10PB90.或者低铅的SN90PB10等。 无铅锡球包括合金如下,SN96.5AG(银)3CU0.5(铜)。这个比较常用。 也有S...

  2024-08-14 网络 更多内容 248 ℃ 214
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  BGA锡球材料组成?

  BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件,其终端产品为数码相机,MP3,MP4... DVD,计算机主机板,PDA,车载液晶电视,家庭影院(AC3系统),GPS,PDA,超薄小巧等消费性电子产品,BGA助焊膏,各种规格的含铅及无铅锡线,锡...

  2024-08-14 网络 更多内容 335 ℃ 378
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  主板BGA的锡球???

  做南桥我用0.6的锡珠.

  2024-08-14 网络 更多内容 608 ℃ 474
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  bga132锡球用多大的

  0.5/0.45的锡球 包装规格:12x18毫米 根据选定的数据接口上,球具有不同的用途或含义。

  2024-08-14 网络 更多内容 886 ℃ 767
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  喷锌外观要求标准

  喷锌外观要求标准通常包括以下几个方面: 1. 镀层厚度:根据不同的应用场合和需求,镀锌层的厚度有所差异。一般来说,建筑物结构中使用的钢材表面镀锌层厚度为70微米以上。 2. 镀层均匀性:喷锌后,表面应该呈现出均匀、光滑、无明显气泡或流痕等缺陷。同时,在视觉上也不能存在色...

  2024-08-14 网络 更多内容 297 ℃ 782
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  喷锡板的BGA 外观要求,特别是锡高,锡扁。

  无连焊,短路现象,外观光亮整齐等

  2024-08-14 网络 更多内容 932 ℃ 141
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  SMT BGA材料的锡球是高温锡膏用低温锡膏工艺怎么焊接?

  高温锡膏的熔点是217°c,焊接强度高。 低温锡膏的熔点是183°c,焊接强度低。 用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265275°c,过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高510°c,就是要加大Peak值。 以上,希望对你有帮助。

  2024-08-14 网络 更多内容 336 ℃ 638
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  求助,请问这三块BGA芯片采用什么钢网植锡球呢?(机顶盒维修)

  2.如BGA有填充胶,则需先对胶进行软化处理(采用对应软化剂) 3.用专用的钢刀将BGA锡球削平 4.再将BGA用洗板水洗干净 5.通过专用钢网对其进行刷锡(,

  2024-08-14 网络 更多内容 617 ℃ 303
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  锡球的成份是什么啊?

  BGA封装技术的发展越来越成熟,已经被应用到很多集成电路上,这种封装技术大大缩小了集成电路的体积,增强电路的功能,减小功耗,降低生产成本。 锡球特点 本产品的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力并可容许相对较大的...

  2024-08-14 网络 更多内容 706 ℃ 576