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  ILITEK/奕力 ILI2510 BGA 2126

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  OMAPL137BZKB4 电子元器件 Texas Instruments 封装256

  封装: 256-BGA(17x17) 批号: 22+ 数量: 7800 描述: IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 256BGA 湿气敏感性等级 (MSL): 3(168 小时) 详细描述: ARM926EJ-S-微处理器-IC-series-1-코어-32-位- 标准包装: 1 包装: 托盘 零件状态: 停產 产品族: 嵌入式 - 微处理器 系列: OMAP-L1x...

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  MICRON MT29C4G48MAAGBAAKS

  BGA137 数量 9645 QQ 3007509532 产品识别码 49ebe842-ddeb-11e9-8945-00163e1552d4-21 型号识别码 65c1a149-dac0-11e9-ad17-00163e1552d4-3e 定货号 05584 产品类型 优势 上架时间 2019-09-23T18:17:03 可售卖地 全国 型号 MT29C4G48MAAGBAAKS-5 IT 产品详情 技术参数 品牌: MICRON 型号: MT...

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  OMAPL137BZKBA3 单片机/ARM/DSP Texas Instruments 封装256

  爱企查为您提供深圳市芯翰半导体有限公司OMAPL137BZKBA3 单片机/ARM/DSP Texas Instruments 封装256-BGA(17x17) 批次22+等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多网络设备、仪表配件、仪器仪表、制冷设

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  QUALCOMM/高通 RTR6285A0

  封装 BGA 批号 20+ 数量 9852 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -10C 最大工作温度 100C 最小电源电压 4V 最大电源电压 7V 长度 6.9mm 宽度 9.9mm 高度 1.8mm 可售卖地 全国 型号 RTR6285A-0-137CSP 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活...

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  PM75400

  封装 BGA 批号 19+ 数量 32500 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 1V 最大电源电压 6V 长度 2.9mm 宽度 7.4mm 高度 1.3mm 可售卖地 全国 型号 PM-7540-0-137LSP-TR-03 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商...

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  主板维修教程.doc 48页高清全文免费预览

  (电路图为芯片级维修参考重要依据) 1、主板6大单元电路图 2、主板北桥芯片电路及针脚图 3、主板南桥芯片电路及针脚图 4、主板I/O芯片电路及常见故障维修详解 5、主板电源控制芯片电路及常见故障维修详解 6、主板接口电路及接口针脚定义 7、主板总线插槽电路及测试点 8、主板时钟芯片电路及常见故障维修详解 9、主板...

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  用于航空产品的无铅BGA器件有铅化工艺

  当使用有铅焊料焊接无铅BGA器件时,焊接峰值温度需要提高约20 ℃,导致此类混装组件面临长期可靠性无法确定的问题[3]。因此,将无铅BGA器件有铅转化是应对目前有铅/无铅混装工艺的解决方法之一[4]。此外,通过对返修BGA器件二次植球,可以实现BGA器件的再次利用,从而降低生产成本。因此,开展航空产品用无铅BGA器件有铅化植...

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  RF手册第14版

  Type BGA7202* BGA7203* BGA7204* Type BGA6289 BGA6489 BGA6589 BGA7124 BGA7024 BGA7127 BGA7027 BGA7130* BGA7133* Type BGA2800 BGA2801 BGA2815 BGA2816 BGM1012 BGA2714 BGA2748 BGA2771 Type BGU7003 BGU7051* BGU7052* BGU7053* BGU7054* BFU725F/N1 BFG425W BFG424W BFG325/XR Type BGA7350...

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  新闻中心 ——驱动之家:您身边的电脑专家

  Kabini APU会有两种新的封装形式,Socket FT3 BGA或者Socket GS1b microPGA,均不向下兼容。这种级别的产品一般都是直接焊接在主板上的,因此消费者无需担心兼容性问题,但厂商就要麻烦点儿了。 Kabini会在2013年发布,更确切的时间现在还没有,按照AMD这两年的策略应该会在明年年中前后,取代Brazos 2.0。

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