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  • 60欧电阻有0805的封装吗?

    60欧电阻有0805的封装吗?

    60欧电阻不在系列中,0805封装的1%精度电阻只有下表中阻值,要想精确只能拼凑。

    2024-08-09 网络 更多内容 563 ℃ 587
  • 0805封装电阻都有多大的

    0805封装电阻都有多大的

    和普通电阻值的规定差不多,按E24 标准划分 10^(1/24) = 1.1 ,误差±5%系列为:1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1  1.1 = 1.0*1.1  1.2 = 1.1*1.1&nbs...

    2024-08-09 网络 更多内容 593 ℃ 712
  • 0805封装的电阻阻值有哪些?

    0805封装的电阻阻值有哪些?

    常用的有:1.0 1.1 1.3 1.5 1.6 1.82.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.94.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.87.5 8.2 9.1 这些基本数然后将这些数字x1; x10; x100; x1K; x10K; x100K; x1M; x10M. 最大好像到22M 欧姆。或者x0.1; x0.01,最小好像到0.01欧姆

    2024-08-09 网络 更多内容 518 ℃ 217
  • RC0805电阻规格?

    RC0805电阻规格?

    1、尺寸大小:贴片电阻1206元件长是120密尔,宽是60密尔;贴片电阻0805封装元件长是80密尔,宽是50密尔。2、电阻功率:1206封装是1/4W电阻;0805封装是1/10W电阻。3、封装尺寸:贴片电阻1206封装尺寸是3.2mmx1.6mm;贴片电阻0805封装尺寸是2.0mmx1.2mm。

    2024-08-09 网络 更多内容 195 ℃ 948
  • 0805封装尺寸

    0805封装尺寸

    0805是指贴片电阻的大小,不是焊盘的大小,焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90。向左转|向右转

    2024-08-09 网络 更多内容 567 ℃ 786
  • 贴片电阻封装0805功率计算?

    贴片电阻封装0805功率计算?

    0805封装是外形尺寸英制0.08英寸*0.05英寸,转换成公制为2.03mm*1.27mm,你实际测量下来不是这个尺寸,是因为外形尺寸都还有一个公差,一... 它是根据瓷片面积、瓷片厚度、瓷片含铝量(三氧化二铝)、功率耗散方式、电阻膜层厚度、安装方式等综合因素计算得到的一个安全、可靠的...

    2024-08-09 网络 更多内容 244 ℃ 900
  • 0805封装的电阻阻值有哪些?

    0805封装的电阻阻值有哪些?

    常用的有:1.0 1.1 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1 这些基本数然后将这些数字x1; x10; x100; x1K; x10K; x100K; x1M; x10M. 最大好像到22M 欧姆。 或者x0.1; x0.01,最小好像到0.01欧姆

    2024-08-09 网络 更多内容 525 ℃ 267
  • 0805贴片电阻是多少尺寸?

    0805贴片电阻是多少尺寸?

    1、尺寸大小:贴片电阻1206元件长是120密尔,宽是60密尔;贴片电阻0805封装元件长是80密尔,宽是50密尔。2、电阻功率:1206封装是1/4W电阻;0805封装是1/10W电阻。3、封装尺寸:贴片电阻1206封装尺寸是3.2mmx1.6mm;贴片电阻0805封装尺寸是2.0mmx1.2mm。

    2024-08-09 网络 更多内容 328 ℃ 820
  • 贴片电阻封装0805功率计算?

    贴片电阻封装0805功率计算?

    0805封装是外形尺寸英制0.08英寸*0.05英寸,转换成公制为2.03mm*1.27mm,你实际测量下来不是这个尺寸,是因为外形尺寸都还有一个公差,一... 它是根据瓷片面积、瓷片厚度、瓷片含铝量(三氧化二铝)、功率耗散方式、电阻膜层厚度、安装方式等综合因素计算得到的一个安全、可靠的...

    2024-08-09 网络 更多内容 603 ℃ 316
  • 0805封装尺寸有多大?

    0805封装尺寸有多大?

    0805封装尺寸焊盘大小取50X60,两个焊盘距离取90。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,封装时芯片面积与封装面积之比为提高... 而且能提高工作效率和可靠性,特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻,寄生电容和电感来保证正确的信号波形和传输速度...

    2024-08-09 网络 更多内容 392 ℃ 971
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